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PCBA微应变测试通常采用激光干涉仪、数字图像相关法（DIC）等测量技术进行。这些技术可以非接触式地测量PCB的微小变形，提供的结果。
测试过程中，将PCB放置在特定的机械应力环境中，如温度变化、湿度变化、机械压力等。然后，使用激光干涉仪或DIC等技术对其变形进行测量。
过程机械应力 电子组装的过程应力源主要包括： ① SMT工艺：印刷锡膏过程中刮刀的机械应力；贴片头在安装过程中的机械应力主要影响焊接质量； ② THT过程：引脚成型、插件、脚切割等过程中的机械应力可能会损坏组件和印制板； ③ 装配后工艺：如清洗、分板、在线检测等环节，工艺控制不当极有可能造成部件应力损伤； ④ 装配：紧固、装配和拆卸的过程控制不当很可能导致过度应力损坏。 典型的过程机械应力失效是机械应力损伤
中山本地PCBA微应变测试热销信息
