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hdi打样厂家

更新时间:2024-12-23 06:27:32 编号:2130sumroc18b2
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PCB线路板
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陶瓷基
绝缘树脂
环氧树脂(EP)

PCB电路板在今天的生活中发挥着重要作用。它是电子元件的基础和高速公路。就这一点而言,PCB的质量非常关键。
要检查PCB的质量,进行多项可靠性测试。以下段落是对测试的介绍。

1.离子污染测试

目的:检查电路板表面的离子数量,以确定电路板的清洁度是否合格。

方法:使用75%浓度的丙醇清洁样品表面。离子可以溶解到丙醇中,从而改变其导电性。记录电导率的变化以确定离子浓度。

标准:小于或等于6.45ug.NaCl / sq.in

2.阻焊膜的耐化学性试验

目的:检查阻焊膜的耐化学性

方法:在样品表面上滴加qs(量子满意的)二氯甲烷。过一会儿,用白色棉擦拭二氯甲烷。检查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。

标准:无染料或溶解。

3.阻焊层的硬度测试

目的:检查阻焊膜的硬度

方法:将电路板放在平坦的表面上。使用标准测试笔在船上刮擦一定范围的硬度,直到没有刮痕。记录铅笔的低硬度。

标准:低硬度应6H。

4.剥线强度试验

目的:检查可以剥去电路板上铜线的力

设备:剥离强度测试仪

方法:从基板的一侧剥去铜线至少10mm。将样品板放在测试仪上。使用垂直力剥去剩余的铜线。记录力量。

标准:力应超过1.1N / mm。

5.可焊性测试

目的:检查焊盘和板上通孔的可焊性。

设备:焊锡机,烤箱和计时器。

方法:在105℃的烘箱中将板烘烤1小时。浸焊剂。断然把板到焊料机在235℃,并取出在3秒后,检查的区域焊盘该浸锡。将板垂直放入235℃的焊锡机中,3秒后取出,检查通孔是否浸锡。

标准:面积百分比应大于95.所有通孔应浸锡。

6.耐压测试

目的:测试电路板的耐压能力。

设备:耐压测试仪

方法:清洁并干燥样品。将电路板连接到测试仪。以不100V / s的速度将电压增加到500V DC(直流电)。将其保持在500V DC 30秒。

标准:电路上不应有故障。

7. 玻璃化转变温度试验

目的:检查板的玻璃化转变温度。

设备:DSC(差示扫描量热仪)测试仪,烤箱,干燥机,电子秤。

方法:准备好样品,其重量应为15-25mg。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时,然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入DSC测试仪的样品台上,将升温速率设定为20℃/ min。扫描2次,记录Tg。

标准:Tg应150℃。



8. CTE(热膨胀系数)试验



目标:评估板的CTE。

设备:TMA(热机械分析)测试仪,烘箱,烘干机。

方法:准备尺寸为6.35 * 6.35mm的样品。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时,然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入TMA测试仪的样品台上,设定升温速率为10℃/ min,终温度设定为250℃记录CTE。

9.耐热性试验

目的:评估板的耐热能力。

设备:TMA(热机械分析)测试仪,烘箱,烘干机。

方法:准备尺寸为6.35 * 6.35mm的样品。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时,然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入TMA测试仪的样品台上,设定升温速率为10℃/ min。将样品温度升至260℃。

 深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的级人士创建,是国内的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。

多层电路板按照层数可以分为单面板、双层板以及多层板,多层板是指层数为4层以上的电路板。对于很多小型化产品、高速产品会用到板,如手机、路由、交换机等。 那么,多层PCB板设计需要注意哪些事项呢?
一、为什么要用多层板?

1、产品小型化的要求:

当前,电子产品向小型化靠拢,但是所用芯片、元器件并不少,导致PCB无法走线,只能以层数来换面积。

2、高速信号完整性的要求:

随着电子技术发展,路由、手机、交换机、基站等高速信号产品,易受干扰、串扰,多层板可以有效提高信号的完整性,把信号受干扰程度降到低。

二、需要注意的事项:

PCB的叠层设计不是层的简单堆叠,其中地层的安排是关键,它与信号的安排和走向有密切的关系。多层板的设计和普通的PCB相比,除了添加了必要的信号走线层之外,重要的就是安排了立的电源和地层(铺铜层)。在高速数字电路系统中,使用电源和地层来代替以前的电源和地总线的优点主要在于:

1)为数字信号的变换提供一个稳定的参考电压。

2)均匀地将电源同时加在每个逻辑器件上。

3)有效地抑制信号之间的串扰。

其原因在于,使用大面积铺铜作为电源和地层大大减小了电源和地的电阻,使得电源层上的电压均匀平稳,而且可以每根信号线都有很近的地平面相对应,这同时也减小了信号线的特征阻抗,也可有效地减少串扰。所以,对于某些的高速电路设计,已经明确规定一定要使用6层(或以上的)的叠层方案,如Intel对PC133内存模块PCB的要求。这主要就是考虑到多层板在电气特性,以及对电磁辐射的抑制,甚至在抵抗物理机械损伤的能力上都明显优于低层数的PCB。

一般情况下均按以下原则进行叠层设计:满足信号的特征阻抗要求;满足信号回路小化原则;满足小化PCB内的信号干扰要求;满足对称原则。具体而言在设计多层板时需要注意以下几个方面:

1)一个信号层应该和一个敷铜层相邻,信号层和敷铜层要间隔放置,好每个信号层都能和至少一个敷铜层紧邻。信号层应该和临近的敷铜层紧密耦合(即信号层和临近敷铜层之间的介质厚度很小)。

2)电源敷铜和地敷铜应该紧密耦合并处于叠层中部。缩短电源和地层的距离,有利于电源的稳定和减少EMI。尽量避免将信号层夹在电源层与地层之间。电源平面与地平面的紧密相邻好比形成一个平板电容,当两平面靠的越近,则该电容值就越大。该电容的主要作用是为高频噪声(诸如开关噪声等)提供一个低阻抗回流路径,从而使接收器件的电源输入拥有更小的纹波,增强接收器件本身的性能。

3)在高速的情况下,可以加入多余的地层来隔离信号层,多个地敷铜层可以有效地减小PCB的阻抗,减小共模EMI。但建议尽量不要多加电源层来隔离,这样可能造成不必要的噪声干扰。

4)系统中的高速信号应该在内层且在两个敷铜之间,这样两个敷铜可以为这些高速信号提供屏蔽作用,并将这些信号的辐射限制在两个敷铜区域。

5)考虑高速信号、时钟信号的传输线模型,为这些信号设计一个完整的参考平面,尽量避免跨平面分割区,以控制特性阻抗和信号回流路径的完整。

6)两信号层相邻的情况。对于具有高速信号的板卡,理想的叠层是为每一个高速信号层都设计一个完整的参考平面,但在实际中我们总是需要在PCB层数和PCB成本上做一个权衡。在这种情况下不能避免有两个信号层相邻的现象。目前的做法是让两信号层间距加大和使两层的走线尽量垂直,以避免层与层之间的信号串扰。

7)铺铜层好要成对设置,比如六层板的2、5层或者3、4层要一起铺铜,这是考虑到工艺上平衡结构的要求,因为不平衡的铺铜层可能会导致PCB的翘曲变形。

8)次表面(即紧靠表层的层)设计成地层,有利于减小EMI。

9)根据PCB器件密度和引脚密度估算出所需信号层数,确定总层数。

板层的结构是决定系统的EMC性能一个很重要的因素。一个好的板层结构对抑制PCB中辐射起到良好的效果。在现在常见的高速电路系统中大多采用多层板而不是单面板和双面板。

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的级人士创建,是国内的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人,厂房面积9000平米,月出货品种6000种以上,年生产能力为150000平方米.我们的产品包括:高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板.

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的级人士创建,是国内的PCB/FPC快件服务商之一。

PCB高频板布局时需注意的要点
(1)高频电路倾向于具有高集成度和高密度布线。使用多层板既是布线所必需的,也是减少干扰的有效手段。

(2)高速电路装置的引脚之间的引线弯曲越少越好。高频电路布线的引线优选为实线,需要绕线,并且可以以45°折叠线或圆弧折叠。为了满足该要求,可以减少高频信号的外部传输和相互耦合。

(3)高频电路器件的引脚之间的引线越短越好。

(4)高频电路装置的引脚之间的配线层之间的交替越少越好。所谓“尽可能减少层间交叉”是指在组件连接过程中使用的过孔(Via)越少越好,据估计,一个过孔可以带来大约为0.5 pF的分布电容。,减少了过孔数量。可以大大提高速度。

(5)高频电路布线应注意信号线的平行线引入的“交叉干扰”。如果无法避免并行分布,则可以在并行信号线的背面布置大面积的“接地”,以大大减少干扰。同一层中的平行走线几乎是不可避免的,但是在相邻的两层中,走线的方向彼此垂直。

(6)包围特别重要的信号线或本地单元的接地措施,即绘制所选对象的外轮廓。使用此功能,可以在所选的重要信号线上自动执行所谓的“数据包”处理。当然,对于高速系统来说,将此功能用于时钟等组件的本地处理也是非常有益的。

(7)各种类型的信号走线不能形成环路,并且接地线也不能形成电流环路。

(8)应在每个集成电路块附近放置一个高频去耦电容器。

(9)将模拟接地线和数字接地线连接到公共接地线时,应使用高频湍流链路。在高频湍流链的实际组装中,经常使用穿过中心孔的高频铁氧体磁珠,并且在电路原理图中通常没有表示,并且所得的网表不包括此类组件,布线将忽略其存在。响应于此现实,它可以用作原理图中的电感器,并且在PCB组件库中单定义组件封装,并在布线之前将其手动移动到公共接地线的会聚点附近的合适位置。。

(10)模拟电路和数字电路应分开布置。立布线后,电源和地线应连接在一个点上,以避免相互干扰。

(11)在将DSP芯片外程序存储器和数据存储器连接到电源之前,应添加滤波电容器并将其尽可能靠近芯片电源引脚放置,以滤除电源噪声。另外,建议在DSP和片外程序存储器以及数据存储器周围进行屏蔽,以减少外部干扰。

(12)芯片外程序存储器和数据存储器应尽可能靠近DSP芯片放置。同时,布局应合理,以使数据线和地址线的长度基本相同,尤其是当系统中有多个存储器时,应考虑每个存储器的时钟线。时钟输入距离相等,或者可以添加单的可编程时钟驱动器芯片。对于DSP系统,应选择访问速度与DSP相同的外部存储器,否则将无法充分利用DSP的高速处理能力。DSP指令周期为纳秒,因此DSP硬件系统中常见的问题是高频干扰。因此,在制作DSP硬件系统的印刷电路板(PCB)时,应特别注意地址线和数据线。信号线的接线应正确合理。接线时,请尝试使高频线短而粗,并远离易受干扰的信号线,例如模拟信号线。当DSP周围的电路更复杂时,建议将DSP及其时钟电路,复位电路,片外程序存储器和数据存储器组成一个小的系统,以减少干扰。

HDI PCB的一阶,二阶和三阶是如何区分的?


一阶的比较简单,流程和工艺都好控制。二阶的就开始麻烦了,一个是对位问题,一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种,一种是各阶错开位置,需要连接次邻层时通过导线在中间层连通,做法相当于2个一阶HDI。第二中是,两个一阶的孔重叠,通过叠加方式实现二阶,加工也类似两个一阶,但有很多工艺要点要特别控制,也就是上面所提的。第三种是直接从外层打孔至第3层(或N-2层),工艺与前面有很多不同,打孔的难度也更大。对于三阶的以二阶类推即是。

6层板中一阶,二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的,即指HDI板。



6层一阶HDI板指 盲孔:1-2,2-5,5-6. 即1-2,5-6需激光打孔。



6层二阶HDI板指 盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.钻3-4的埋孔,接着压合2-5,然后次钻2-3,4-5的激光孔,接着第2次压合1-6,然后第二次钻1-2,5-6的激光孔.后才钻通孔.由此可见二阶HDI板经过了两次压合,两次激光钻孔。

另外二阶HDI板还分为:错孔二阶HDI板和叠孔二阶HDI板,错孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3是错开的,而叠孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3叠在一起,例如:盲:1-3,3-4,4-6。



依此类推三阶,四阶......都是一样的。



几阶指压合次数。



一阶板,一次压合即成,可以想像成普通的板。



二阶板,两次压合,以盲埋孔的八层板为例,先做2-7层的板,压好,这时候2-7的通孔埋孔已经做好了,再加1层和8层压上去,打1-8的通孔,做成整板。



三阶板就比上面更复杂,先压3-6层,再加上2和7层,后加上1到8层,一共要压合三次,一般厂家做不了。


 深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的级人士创建,是国内的HDI PCB/FPC快件服务商之一。公司HDI板高6阶HDI研发成功,      公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括:高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板,专注于多品种,中小批量领域。我们的客户分布全球各地,目前外销订单占比70%以上。

软硬结合板的涨缩问题:
涨缩产生的根源由材料的特性所决定,要解决软硬结合板涨缩的问题,先对挠性板的材料聚酰亚胺(Polyimide)做个介绍:

(1)聚酰亚胺具有优良的散热性能,可承受无铅焊接高温处理时的热冲击;

(2)对于需要更强调讯号完整性的小型装置,大部份设备制造商都趋向于使用挠性电路;

(3)聚酰亚胺具有较高的玻璃转移温度与高熔点的特性,一般情况下要在350 ℃以上进行加工;

(4)在有机溶解方面,聚酰亚胺不溶解于一般的有机溶剂。
挠性板材料的涨缩主要跟基体材料PI和胶有关系,也就是与PI的亚胺化有很大关系,亚胺化程度越高,涨缩的可控性就越强。

按照正常的生产规律,挠性板在开料后,在图形线路形成,以及软硬结合压合的过程中均会产生不同程度的涨缩,在图形线路蚀刻后,线路的密集程度与走向,会导致整个板面应力重新取向,终导致板面出现一般规律性的涨缩变化;在软硬结合压合的过程中,由于表面覆盖膜与基体材料PI的涨缩系数不一致,也会在一定范围内产生一定程度的涨缩。

从本质原因上说,任何材料的涨缩都是受温度的影响所导致的,在PCB冗长的制作过程中,材料经过诸多 热湿制程后,涨缩值都会有不同程度的细微变化,但就长期的实际生产经验来看,变化还是有规律的。


如何控制与改善?


从严格意义上说,每一卷材料的内应力都是不同的,每一批生产板的过程控制也不会是完全相同的,因此,材料涨缩系数的把握是建立在大量的实验基础之上的,过程管控与数据统计分析就显得尤为重要了。具体到实际操作中,挠性板的涨缩是分阶段的:

是从开料到烘烤板,此阶段涨缩主要是受温度影响所引起的:

要烘烤板所引起的涨缩稳定,要过程控制的一致性,在材料统一的前提下,每次烘烤板升温与降 温的操作一致化,不可因为一味的追求效率,而将烤完的板放在空气中进行散热。只有这样,才能大程度的消除材料的内部应力引起的涨缩。

第二个阶段发生在图形转移的过程中,此阶段的涨缩主要是受材料内部应力取向改变所引起的。

要线路转移过程的涨缩稳定,所有烘烤好的板就不能进行磨板操作,直接通过化学清洗线进行表面前处理,压膜后表面须平整,曝光前后板面静置时间须充分,在完成线路转移以后,由于应力取向的改变,挠性板都会呈现出不同程度的卷曲与收缩,因此线路菲林补偿的控制关系到软硬结合精度的控制,同时,挠性板的涨缩值范围的确定,是生产其配套刚性板的数据依据。

第三个阶段的涨缩发生在软硬板压合的过程中,此阶段的涨缩主要压合参数和材料特性所决定。

此阶段的涨缩影响因素包含压合的升温速率,压力参数设置以及芯板的残铜率和厚度几个方面。总的来说,残铜率越小,涨缩值越大;芯板越薄,涨缩值越大。但是,从大到小,是一个逐渐变化的过程,因此,菲林补偿就显得尤为重要。另外,由于挠性板和刚性板材料本质的不同,其补偿是需要额外考虑的一个因素。

超实用的高频PCB电路设计70问答之一
1、如何选择PCB 板材?

选择PCB板材在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如,现在常用的 FR-4 材质,在几个GHz 的频率时的介质损耗(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用。就电气而言,要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。



2、如何避免高频干扰?

避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰,也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离,或加 ground guard/shunt traces 在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。



3、在高速设计中,如何解决信号的完整性问题?

信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance),走线的特性阻抗,负载端的特性,走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。



4、差分布线方式是如何实现的?

差分对的布线有两点要注意,一是两条线的长度要尽量一样长,另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变,也就是要保持平行。平行的方式有两种,一为两条线走在同一走线层(side-by-side),一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者 side-by-side(并排, 并肩) 实现的方式较多。



5、对于只有一个输出端的时钟信号线,如何实现差分布线?

要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。



6、接收端差分线对之间可否加一匹配电阻?

接收端差分线对间的匹配电阻通常会加, 其值应等于差分阻抗的值。这样信号质量会好些。



7、为何差分对的布线要靠近且平行?

对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗(differential impedance)的值, 此值是设计差分对的重要参数。需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性。若两线忽远忽近, 差分阻抗就会不一致, 就会影响信号完整性(signal integrity)及时间延迟(timing delay)。



8、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题

基本上, 将模/数地分割隔离是对的。 要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat), 还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。



晶振是模拟的正反馈振荡电路, 要有稳定的振荡信号, 满足loop gain 与 phase 的规范, 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰, 即使加 ground guard traces 可能也无法完全隔离干扰。而且离的太远,地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。 所以, 一定要将晶振和芯片的距离进可能靠近。



确实高速布线与 EMI 的要求有很多冲突。但基本原则是因 EMI 所加的电阻电容或 ferrite bead, 不能造成信号的一些电气特性不符合规范。 所以, 好先用安排走线和 PCB 迭层的技巧来解决或减少 EMI的问题, 如高速信号走内层。后才用电阻电容或 ferrite bead 的方式, 以降低对信号的伤害。



9、如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾?

现在较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制绕线方式及过孔数目。各家 EDA公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。 例如, 是否有足够的约束条件控制蛇行线(serpentine)蜿蜒的方式, 能否控制差分对的走线间距等。 这会影响到自动布线出来的走线方式是否能符合设计者的想法。 另外, 手动调整布线的难易也与绕线引擎的能力有的关系。 例如, 走线的推挤能力,过孔的推挤能力, 甚至走线对敷铜的推挤能力等等。 所以, 选择一个绕线引擎能力强的布线器, 才是解决之道。



10、关于 test coupon。

test coupon 是用来以 TDR (Time Domain Reflectometer) 测量所生产的 PCB 板的特性阻抗是否满足设计需求。 一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况。 所以, test coupon 上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样。 重要的是测量时接地点的位置。 为了减少接地引线(ground lead)的电感值, TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip), 所以, test coupon 上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒。



11、在高速 PCB 设计中,信号层的空白区域可以敷铜,而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配?

一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离, 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗, 例如在 dual strip line 的结构时。

12、是否可以把电源平面上面的信号线使用微带线模型计算特性阻抗?电源和地平面之间的信号是否可以使用带状线模型计算?

是的, 在计算特性阻抗时电源平面跟地平面都视为参考平面。 例如四层板: 顶层-电源层-地层-底层,这时顶层走线特性阻抗的模型是以电源平面为参考平面的微带线模型。



13、在高密度印制板上通过软件自动产生测试点一般情况下能满足大批量生产的测试要求吗?

一般软件自动产生测试点是否满足测试需求看对加测试点的规范是否符合测试机具的要求。另外,如果走线太密且加测试点的规范比较严,则有可能没办法自动对每段线都加上测试点,当然,需要手动补齐所要测试的地方。



14、添加测试点会不会影响高速信号的质量?

至于会不会影响信号质量就要看加测试点的方式和信号到底多快而定。基本上外加的测试点(不用在线既有的穿孔(via or DIP pin)当测试点)可能加在在线或是从在线拉一小段线出来。前者相当于是加上一个很小的电容在在线,后者则是多了一段分支。这两个情况都会对高速信号多多少少会有点影响,影响的程度就跟信号的频率速度和信号缘变化率(edge rate)有关。影响大小可透过仿真得知。原则上测试点越小越好(当然还要满足测试机具的要求)分支越短越好。



15、若干 PCB 组成系统,各板之间的地线应如何连接?

各个 PCB 板子相互连接之间的信号或电源在动作时,例如 A 板子有电源或信号送到 B 板子,一定会有等量的电流从地层流回到 A 板子 (此为 Kirchoff current law)。这地层上的电流会找阻抗小的地方流回去。所以,在各个不管是电源或信号相互连接的接口处,分配给地层的管脚数不能太少,以降低阻抗,这样可以降低地层上的噪声。另外,也可以分析整个电流环路,尤其是电流较大的部分,调整地层或地线的接法,来控制电流的走法(例如,在某处制造低阻抗,让大部分的电流从这个地方走),降低对其它较敏感信号的影响。



16、能介绍一些国外关于高速 PCB 设计的技术书籍和数据吗?

现在高速数字电路的应用有通信网路和计算器等相关领域。在通信网路方面,PCB 板的工作频率已达 GHz 上下,叠层数就我所知有到 40 层之多。计算器相关应用也因为芯片的进步,无论是一般的 PC 或服务器(Server),板子上的高工作频率也已经达到 400MHz (如 Rambus) 以上。因应这高速高密度走线需求,盲埋孔(blind/buried vias)、mircrovias 及 build-up 制程工艺的需求也渐渐越来越多。 这些设计需求都有厂商可大量生产。



17、两个常被参考的特性阻抗公式:

微带线(microstrip) Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] 其中,W 为线宽,T 为走线的铜皮厚度,H 为走线到参考平面的距离,Er 是 PCB 板材质的介电常数(dielectric constant)。此公式在0.1<(W/H)<2.0 及 1<(Er)<15 的情况才能应用。



带状线(stripline) Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]} 其中,H 为两参考平面的距离,并且走线位于两参考平面的中间。此公式在 W/H<0.35 及 T/H<0.25 的情况才能应用。



18、差分信号线中间可否加地线?

差分信号中间一般是不能加地线。因为差分信号的应用原理重要的一点便是利用差分信号间相互耦合(coupling)所带来的好处,如 flux cancellation,抗噪声(noise immunity)能力等。若在中间加地线,便会破坏耦合效应。



19、刚柔板设计是否需要设计软件与规范?国内何处可以承接该类电路板加工?

可以用一般设计 PCB 的软件来设计柔性电路板(Flexible Printed Circuit)。一样用 Gerber 格式给 FPC厂商生产。由于制造的工艺和一般 PCB 不同,各个厂商会依据他们的制造能力会对小线宽、小线距、小孔径(via)有其**。除此之外,可在柔性电路板的转折处铺些铜皮加以补强。至于生产的厂商可上网“FPC”当关键词查询应该可以找到。



20、适当选择 PCB 与外壳接地的点的原则是什么?

选择 PCB 与外壳接地点选择的原则是利用 chassis ground 提供低阻抗的路径给回流电流(returning current)及控制此回流电流的路径。例如,通常在高频器件或时钟产生器附近可以借固定用的螺丝将 PCB的地层与 chassis ground 做连接,以尽量缩小整个电流回路面积,也就减少电磁辐射。

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详细资料

主营行业:PCB电路板
公司主营:pcb电路板,pcb多层板,hdi线路板,pcb快板
采购产品:电路板
主营地区:深圳
企业类型:私营有限责任公司
注册资金:人民币1000万
公司成立时间:2011-07-26
员工人数:301 - 500 人
研发部门人数:11 - 50 人
经营模式:生产型
经营期限:2011-01-01 至 2052-01-01
最近年检时间:2022年
登记机关:深圳市市场监督管理局
经营范围:电子元器件,电子产品及PCB电路板的销售;国内贸易、货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外;涉及行政许可的,须取得行政许可文件后方可经营)^电子产品及电路板的研发,电路板的生产。
厂房面积:12000平方米
月产量:20000平方米
是否提供OEM:
质量控制:内部
公司邮编:518000
公司电话:0755-27055569
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