关键词 |
甘肃硅晶碇切片胶,芯片导电胶,硅晶碇切片胶晶圆,硅晶碇切片胶晶圆 |
面向地区 |
在不同电流密度下的分阶段电沉积实验展示了动态的硅通孔
(TSV) 填充过程。通过控制外加电流密度,可以获得对应于
TSV填充结果的不同形貌。具体来说,低电流密度 (4 mA/
cm 2 ) 会导致接缝缺陷填充,中等电流密度 (7 mA/cm 2 ) 会导
致⽆缺陷填充,⽽⾼电流密度 (10 mA/cm 2 )) 导致空洞缺陷填
充。填充系数分析表明,电流密度对TSV填充模型的影响是
由添加剂和铜离⼦的消耗和扩散的耦合效应触发的。此外,
镀层的形态演变表明局部沉积速率受镀层⼏何特征的影响。
硅通孔 (TSV) 是⼀种很有前途的三维 (3D) 封装技术,具有
⾼性能、减小封装体积、低功耗和多功能等优点。在 TSV ⼯
艺中,通常使用铜电化学沉积 (ECD) 进⾏的通孔填充步骤占
总成本的近 40% 。作为 TSV 的核⼼和关键技术,以小化⼯
艺时间和成本的⽆缺陷填充备受关注。
目
在电沉积⼯艺之前,对 TSV 芯片进⾏预处理以排除通孔中的
空⽓并润湿种⼦层。,将 TSV 芯片放⼊吸瓶中并浸⼊去
离⼦⽔中。然后,使用⽔循环泵将抽吸瓶抽空⾄负⽓氛。在
负压下,通孔中的空⽓被推⼊样品片表面。此外,应用间歇
性超声振动去除表面⽓泡,直⾄⽆⽓泡出现,表明预处理完
成。因此,TSV芯片迅速移动到电镀槽中并保持静⽌⾜够长
的时间以确保电镀溶液在通孔内充分扩散。
嵌⼊式玻璃扇出与集成天线封装
玻璃通孔还可以在玻璃上制作空腔,进⽽为芯片的封装提供⼀种嵌⼊ 式玻璃扇
出(eGFO)的新⽅案。2017年乔治亚理⼯率先实现了用于⾼I/O 密度和⾼频多芯
片集成的玻璃面板扇出封装。该技术在70um厚、⼤小为 300mm*300mm的玻璃
面板上完成了26个芯片的扇出封装,并有效的控 制芯片的偏移和翘曲。2020年
云天半导体采用嵌⼊式玻璃扇出技术开了 77GHz汽⻋雷达芯片的封装,并在此
基础上提出了⼀种⾼性能的天线封装 (AiP)⽅案。
主营行业:灌封胶水 |
公司主营:灌封胶,三防漆,导电胶,导热垫片--> |
采购产品:灌封胶,导热胶,导电胶,绝缘垫片 |
主营地区:北京 |
企业类型:有限责任公司(自然人投资或控股) |
注册资金:人民币2000000万 |
公司成立时间:2016-02-02 |
员工人数:小于50 |
经营模式:政府或其他机构 |
最近年检时间:2016年 |
登记机关:朝阳分局 |
经营范围:技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,销售社会公共安全设备、电子产品、仪器仪表,橡塑制品、五金交电(不从事实体店铺经营)、金属材料、化工产品(不含危险化学品)、计算机、软件及辅助设备。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。) |
公司邮编:100000 |
公司电话:010-65747411 |
公司网站:www.syource.com |
中山本地硅晶碇切片胶热销信息