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经验丰富-电路板焊接工厂北京市电路板焊接企业

更新时间:2024-12-04 09:57:48 编号:923hlu35gbd81b
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陈强

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经验丰富-电路板焊接工厂北京市电路板焊接企业

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对于BGA的焊接,我们是采用BGA Rework Station(BGA返修工作站)进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同,但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球,分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃~220℃,无铅的锡球熔点在235℃~245℃.

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