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贴片工艺流程分为：锡膏印刷、SMT贴片（分手工和机器）、中间检查、回流焊接、炉后检查、性能测试、老化试验（有的不需要）、包装。
印刷锡膏
先把锡膏回温之后进行搅拌，然后放少量在印刷机钢网上，量以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的3/2处为佳。次试印刷后要注意观察FPC上焊盘位置的锡膏是否饱满，有没有少锡或多锡，还要注意有没有短路、开路的情况。这一关非常关键，把关不严就会造成后面的品质不良。
pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用,无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之。
手工焊接主要就用电烙铁、热风枪、加热台三种。
电烙铁的焊接方式。贴片电阻电容电感可以先给一边的焊盘上锡，再把电阻电容电感焊上去，然后在给另一边补上锡。也可以给焊盘全上锡，然后放元器件，用刀头侧面加热焊接。
为了提高手工焊接底面焊盘的IC焊接的成功率，我们一般先给其引脚上锡，但热焊盘（例如QFN的中心大焊盘）就不能上太多锡，热焊盘上锡，锡的高度要低于引脚锡的高度，这样焊的时候不会因为热焊盘锡过多溢出，与引脚短接，或者溢出锡珠残留在PCB上。
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