荆州导热硅脂9038

导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有的电绝缘性，又有的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

产品工艺性能较好，可直接施工，施工方法可采用毛笔涂抹、滚涂、点胶机自动挤出或丝网印刷。
如用户自行用硅油稀释，不仅易产生分油现象，还会使导热系数变小。所以，建议客户选择好适合自己的型号，以产品的使用质量。
Ⅰ、清洗待涂覆表面，除去油污。
Ⅱ、然后将导热硅脂直接挤出，均匀的涂覆在待涂覆表面即可。

一种常见的导热脂通常由多种成分精心调配而成，包括复合结构的导热固体填充材料、作为基础油的高温合成油（例如硅油），同时还融入了稳定成分及改性添加剂，以形成均匀的膏状形态。这种导热脂多数情况下呈现为白色，不过也存在灰色或金色等其他色泽的变体。在导热颗粒的选择上，常用的有氧化锌、氧化铝、氮化硼、氧化银、银微粒以及铜微粒等材质，旨在满足不同应用需求。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德、汉高、道康宁、回天等。广泛应用于电子电源、厚膜电路、汽车电池等行业。
导电胶：北京EPO-TEK、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半导体、LED等行业
实验设备：提供X-RAY、FIB、显微镜等。FBI、武藏点胶机、诺信点胶机，灌封机、实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶、灌封材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。

01 特点

1）导热硅脂为常见的界面导热材料, 常采用印刷或点涂方式进行施加。
2）由于该材料能有效润湿散热器和器件的表面，显著降低接触热阻，因此其导热热阻极小，非常适合大功率器件的散热需求。

3）需要注意的是，应用该材料时需通过印刷或点涂方式，这一过程相对耗时，且对工艺控制的要求较高，实施难度较大。

4）导热硅脂厚度越薄，热阻越小，因此使用时需要通过控制装配时候的组装压力控制导热硅脂厚度。

我们的电子化学材料含括：粘接胶、灌封材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别、航天航空、半导体封装、晶圆划片保护液、晶圆临时键合减薄等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶、绝缘胶、金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米，测试厂房300平米，生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪、分立器件测试仪、全自动金丝硅铝丝压焊机、全自动粗铝丝压焊机、平行缝焊机、激光缝焊机、烧结炉、平行逢焊机、氦质谱检漏仪、氟油粗检仪、高温反偏老化、高低温环境试验箱、拉力剪切力测试仪、恒定加速度离心机、颗粒噪声检测仪、冲击台、电动振动台等，确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。
03 使用注意事项

1） 导热硅脂本身是绝缘介质，但是由于施加的层薄，难以避免固体凸点的接触，通常需要绝缘的地方不能使用导热硅脂。

2）为获得较好的接触性能，安装时需要一定的紧固力（>5psi）。

3）硅脂在使用时都会有硅油渗出，造成硅油污染，不适合周围有裸露触点的继电器的 场合。
我们都知道，导热硅脂作为TIM（Thermal Interface Material，导热界面材料）主要是用来填充固体-固体之间的缝隙，增加接触面积，降低界面热阻，提高热通量。
硅脂导热能力的强弱，有个很重要的指标，在我们认知范围内一直以来可能也是的一个指标，那就是导热系数，它的单位为W/m.K，其定义也很简单，一个物质内两个相距1米、面积为1平方米的平行平面，当它们的温度相差1K，在1秒内从一个平面传导至另一个平面的热量就是该物质的导热系数。导热系数越大，表明它的导热能力越强。