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泉州较快固化胶电子封装阻燃胶

更新时间:2025-03-19 21:39:02 编号:a83jqgm9of282e
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  • 电子封装阻燃胶,AB型材料胶封装,电子密封电阻胶,电子密封剂材料,电子硅胶密封剂,精密密封胶,氟硅胶电子,电子氟密封,材料密封胶

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鲍红美

13640994069 1822787895

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产品详情

泉州较快固化胶电子封装阻燃胶

关键词
泉州电子封装阻燃胶,电子阻燃氟胶,模具密封胶,精密封装电子材料
面向地区
品牌
AB
粘合材料类型
金属类
塑料品种
PE
外观
溶液
形态
破碎
颜色
本色
执行质量标准
行标

联系人鲍红美固化方式可定制

系列产品为一种低温快速固化的改性双组份高强度环氧胶粘剂。产品具有贮存稳定性好,粘接强度高,剪切强度大于13MPa(铝--铝),胶层韧性好,内应力小,电性能良好,使用方便,适用性强等特点,耐油、耐水、耐酸碱性好。
系列产品可适用于金属、陶瓷、玻璃、木材、普通橡胶、硬质塑料等材料的结构及半结构件的粘接、密封、修补。也可作为其他需要高强度元器件的刚性、半结构性粘接。
系列产品特别适用于丝网漏印的钢网和尼龙网与基材之间的粘接。
典型技术指标
使用方法与注意事项
* 被粘物表面需除油、除锈、除尘土,若用砂布打磨表面,效果更佳。
* 推荐固化条件:甲、乙组份按重量比30:10或40:10混合均匀,室温(25℃)48小时或 60℃下1小时固化(温度越高,固化时间越短)
* 需要将被粘物两个粘接面均匀涂胶,在粘接效果前提下,涂胶不宜太后。
* 被粘物粘合在一起以后,好对被粘接面施加一定压力(60℃半小时),待胶层初步固化后再除去压力,则粘接效果更好。

中粘度半流淌的单组分室温固化复合粘接密封胶,是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成弹性体。主要应用于汽车挡风粘接,具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能,耐高低温,抗紫外线,耐老化,并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有的粘接性,能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染。
本品具有以下特点:

1.  耐高低温,抗紫外线,耐老化

2.  并具有的粘接性能,粘接材质广泛
3.  气味极低,几乎无味

4.  符合欧盟RoHS指令要求
5.  耐温范围:-60℃~120℃
6.  胶体韧性

一、【产品特点】

瞬干胶是一类单组份室温快速固化的ɑ-氰基丙烯酸酯胶粘剂,具有使用方便、固化速度快、粘接强度高等特点,针对工业用途多样性的需求,形成了通用型瞬干胶、快固型瞬干胶、抗冲击型瞬干胶、耐高温型瞬干胶、低白化型瞬干胶和瞬干胶助剂等系列产品。

二、【应用范围】
瞬干胶适用以下材料和产品等范围:

1、 适用于大多数金属、塑料、橡胶、皮革、陶瓷、木材等材料的自粘和相互黏接。

2、 用于扬声器、马达、电动工具、电子、电器组装等产品的粘结、固定。

产品简介
该产品为双组份结构胶,强度高,能承受较大荷载,且耐老化、耐疲劳、耐腐蚀,在预期寿命内性能稳定,适用于承受强力的结构件粘接。

外观

A:透明/浅黄色液体 
B:浅色液体

粘度(c p .s)

A:22000~30000
B:2000~3000


产品特性
1.双组份结构胶;

2.中粘度、快速固化,5~7min初固化;

3.粘接性能,气味低。

高温黑色环氧树脂ab胶透明耐高温强力粘接修补金属胶水
双组份有机硅加成体系导热灌封胶,有如下特点:

1、胶料在常温条件下混合后操作时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。

2、耐温性,耐高温老化性好。固化后在(-40~250℃)温度范围内保持硅橡胶弹性,绝缘性能。
3、固化过程中不收缩,具有更优的防水、防潮和性能。
4、稠 具有导热阻燃性,阻燃性能达到UL94-V0级,通过ROHS、Reach认证。
典型用途
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封,汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
使用工艺
1、打开A、B组份,先把A、B组份搅拌均匀。
2、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
3、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热

一、产品特点:
 1、本产品分A、B组份包装,均为无色高透明液体,避光环境下可长期保存。
2、以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,因此不易被紫外光和臭氧所分解.键存在,在高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂,可在-.50℃~200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体,对COB和铝基板及金属有一定的粘附性。
4、具有的电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合用于自动或手工点胶生产G4灯 LED灯具用胶;
二、技术参数:
QK-6852AB固 化 前
外 观 A组份 B组份
无色高透明液态 无色高透明液态
粘 度(CPS) A组份 B组份
4500 3000
混合粘度(cps) 3500
密 度(g/cm3) A组份 B组份
1.05 1.00
混合比例 A:B=1:1
允许操作时间(分钟,25℃) ≥180
固化条件 120℃X1小时(恒温)
推荐工艺:
1、按重量比为A:B=1:1的比例配胶,搅拌10分钟;真空脱泡20分钟。
2、在注胶之前,请将支架在80℃下预热30分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
3、120℃烤1个小时,然后把模条从烤箱拿出等到冷却,后拔出灯。

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公司资料

深圳市千京科技发展有限公司
  • 鲍红美
  • 广东 深圳
  • 私营有限责任公司
  • 2012-05-16
  • 人民币100万
  • 51 - 100 人
  • 有机硅树脂
  • 纳米电子材料 密封剂,液体硅橡胶 粘胶剂,有机硅材料 硅油,电子阻燃灌封胶
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