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晶圆临时键合解键合材料 |
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Ablestik 3145耐低温 可以粘接金属,二氧化硅,滑石,氧化铝蓝宝石,
陶瓷,玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通过美国宇航局NASA标准。 产品用胶。
乐泰ABLESTIK 3145在室温下坚固、、高冲击的键,改善传热和保持电气隔离。
常应用于晶体管,二极管,电阻,集成电路,热敏元件。医疗器件粘接。低温固化。
VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成分配制而成,适用于半导体晶片划片工艺。该产品可有效消除硅尘颗粒,对生产系统管道进行消毒,其泡沫低,消泡快, 易于冲洗。划片液的浓缩液或低稀释液均可阻止微生物生长,防止腐蚀,同时减少和中和静电荷。除清洁外,VALTRON®TriAct™ DF系列润滑切割刀片,可在稀释率高达1:4000时显著降低摩擦和表面张力,同时作为冷却剂以减少硅片破裂热。
特的功能
•室温固化时间为2小时
•可用于各种包装系统
•热水容易脱胶
•完全可从所有粘接表面拆卸
使用VALTRON®碱性洗涤剂
系统属性
颜色
比重(25°C)
粘度、cps (# 7
旋转器,每分钟20转
25°C)
白色的
1.14
中山本地晶圆临时键合解键合材料热销信息