乐泰乐泰FP4531底部填充剂,芯片HysolEccobondFP4531底填胶

LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。

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高频芯片应用。

快速固化

快速流动

通过NASA排气
典型的固化性能
凝胶时间
凝胶时间:121ºC，6分钟
电气性能
体积电阻率，欧姆-cm 1.71×10+16
表面电阻率，欧姆1.87×10+16
介电强度，伏特/密尔1470
介电常数/耗散系数@ 25℃:
@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
@ 2 mhz 3.3/0.007

北京汐源科技有限公司
导电胶 绝缘胶 三防漆 灌封胶 导热材料 平行封焊 电镀台 键合丝 底部填充胶 相位胶 高频胶 光纤胶
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。

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电气性能
体积电阻率，欧姆-cm 1.71×10+16
表面电阻率，欧姆1.87×10+16
介电强度，伏特/密尔1470
介电常数/耗散系数@ 25℃:
@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
@ 2 mhz 3.3/0.007
热膨胀系数，ppm/℃:
下面的Tg 28
Tg 104以上
玻璃化转变温度(Tg)由TMA，°C 161
可萃取离子含量:
氯化(Cl) 20
钠(Na +) 5
钾(K +) 5
弯曲模量N/mm²7600
(psi) (1102000)
导热系数，W/(m-K) 0.61
北京汐源科技有限公司
北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。
MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。

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@ 100 khz 3.34/0.0088
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下面的Tg 28
Tg 104以上
玻璃化转变温度(Tg)由TMA，°C 161
可萃取离子含量:
氯化(Cl) 20
钠(Na +) 5
钾(K +) 5
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经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。
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厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
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光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。

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