中山电子加工信息
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BGA芯片植球加工是一种半导体制造过程，用于连接BGA（Ball Grid Array）封装的...
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BGA芯片除氧化加工是指对BGA（Ball Grid Array）芯片进行除氧化处理的加工过程...
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QFP芯片修脚加工是指对QFP封装的集成电路芯片进行修脚处理，即将QFP芯片的引脚...
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BGA（Ball Grid Array）返修焊接是指对电子设备中的BGA组件进行修复或重新连接...
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BGA芯片（Ball Grid Array）是一种集成电路封装技术，其引脚以球形焊点排列在...
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IC芯片编带加工是指对集成电路芯片进行编带（Taping）和加工（Packaging）的过...
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IC芯片除胶加工是指在集成电路制造过程中，去除芯片表面的胶层的工艺步骤。在...
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BGA芯片除锡加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行去除表面锡的处理...
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QFN（Quad Flat No-leads）芯片脱锡加工是指在制程中去除QFN芯片引脚上的锡膏...
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QFN芯片脱锡加工是指在制程中去除QFN芯片引脚上的锡膏。这个步骤通常在表面贴...
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